【接合技術資料を進呈】極薄接合層で、異種材接合・積層接合が可能！
〈セミコンジャパン2025〉せん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善に必要な金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！
【展示会情報】 セミコンジャパン2025にて「異材接合が可能なCAM接合」を展示致します。 ■会期：2025/12/17～19 ■小間：中部パビリオン／E4141 当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
- 企業：輝創株式会社 輝創株式会社
- 価格：応相談
